不久前在可编程SoC元件领域有一个很有趣的转变，特别是在智财(IP)授权领域。
XMOS Semiconductor日前宣布，该公司已签署协议，将在其单封装解决方案中，以自家的可决定性(deterministic)多核心晶片搭配来自 Silicon Labs 的 ARM 核心晶片。这有部分展现了对强势 ARM 软体生态系统的认可，不过也代表XMOS放弃了其可编程I/O介面工具与软体IP。
此举颇令人玩味：上述协议让XMOS取得超低功耗的 ARM M3 核心，以及对其目标市场非常实用的I2C、USB等一整套商用介面IP；也就是XMOS取得了ARM的授权，但其实目前并没有要用ARM核心进行设计。
这听起来有点像是微软(Microsoft)的授权模式──当你向微软取得桌上型作业系统授权，必须同意在每台PC出货都支付一笔权利金，无论该PC产品是否搭配其作业系统。
根据 XMOS 执行长Nigel Toon 的说法，ARM对此十分支持，但他并未透露XMOS是否付了钱给ARM。这对ARM来说也很合理，毕竟能知道其核心流向是件好事，特别是核心如果是透过与原始被授权者不同的路线散布出去，这有助于ARM掌握市场状况。
而以此为观点，值得注意的就是刚发表之最新 ARM v8-R 架构动向；该架构核心将会在明年正式上市，为车用与工业设计带来更多可决定性与虚拟化功能，并能支援同时执行RTOS与Android等主作业系统。预期采用v8-R架构的晶片将会在2015年问世，因此对XMOS来说，采用多晶片封装解决方案会是一个不错的过渡。
现阶段大多数像v8-R这类的核心都是应用在ASIC，但v8-R可能会希望进军锁定高性能、低延迟、即时性工业应用的更标准化元件，而这也是XMOS的目标市场。
根据XMOS的说法，上述合作案的优势是能针对如乙太网路影/音桥接器(Ethernet AVB)等应用，带来额外的500 MIPS可决定性处理效能；因此也许该公司并未将此视为暂时性的策略，而是一种能为其产品组合添加最新核心与介面的方式。
可以确定的是，这对利润来说是一个冲击，但与编程的简易度、工具生态系统以及市场推销管道比起来，晶片成本实在不算什么；所以XMOS也许还是有其考量。
而如果其他晶片供应商也模仿这种方式，取得ARM授权但不设计ARM核心晶片的情况或许将会越来越常见。也许ARM不太可能会试图收取额外的权利金或授权费，但还是有可能性，因此其后续发展以及可能为产业带来的变化值得观察。
