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4G时代:高通芯领衔 国内芯跟进

信息来源:switchb2b.com  时间:2013-11-09  浏览次数:139

    近日,英特尔宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板电脑采用了英特尔?凌动?Z2560处理器,以及英特尔XMM62623G调制解调器解决方案或英特尔XMM71604GLTE解决方案,这标志着英特尔在平板电脑市场继续获得重要进展。在与北美、欧洲和亚洲的一级运营商进行最终的互操作测试(IOT)后,英特尔将在未来几周开始出货多模数据4GLTE。

  英特尔和高通两大国际巨擘频频发力,都不遗余力的发展多模多频4G芯片,上月中移动TD-LTE终端招标高通大获全胜,斩获超过60%的份额,大大挫败了国内手机芯片厂商的士气。究其原因,不外有二,人家太专业,我们不成熟。

  考虑到4G发展初期,运营商不可能在短期内建立起一套非常成熟的LTE网络供用户使用,这就要求用户能够在各种网络制式之间进行无缝切换,而要做到这一点,芯片产品就必须做到向下兼容,高通在这一点上的觉悟就完败国产手机芯片厂商,高通宣布推出的RF360前端解决方案首次实现了单个终端支持所有LTE制式和频段的设计,支持七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE);同期发布的射频收发芯片WTR1625L,将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段,同时支持GPS、格洛纳斯和北斗。这一点给很多希望在LTE时代切入无线通信市场的国内芯片厂商带来了一定的技术门槛。

  芯片之困将影响国产手机的竞争力。海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产较早,但相应的终端产品一直难产。高通借助长期积累的芯片研发及设计优势,加上国内4G市场的早期集采份额,将获得TD-LTE产业链更多话语权,从而削弱国内厂商的竞争力和发展前景。

  2G时代辉煌一时的波导、熊猫等国产手机均销声匿迹,主因之一就是缺乏芯片主导权,导致成本过高。3G时代“中华酷联”为代表的国产手机借助性价比优势逐步赶上,但缺乏高端芯片也是国产手机的心头痛。随着国产手机的规模上量,并不断进军海外市场,上游芯片自主能力缺失的短板效应已经开始显现。当然国产芯片也并非没有机会了,首先海思、大唐、展讯等芯片厂商都在加紧努力,研发自家芯片,技术上与高通差距并不远;4G大规模商用最快也要到明年下半年甚至2015年,仍有追赶时间,未来4G芯片走向普及,需要从高端到低端市场的4G智能手机的全面覆盖,国内芯片商是推动1500元以下智能手机市场的重要推动力量,预计2015年4G智能手机在中低端市场爆发,同时4G芯片步入普及阶段,国内芯片商成为市场发展的主要推动力量。

  因此总体来说,未来国内手机芯片厂商并不会重蹈覆辙销声匿迹,高通英特尔领头,国内芯片厂商共同跟进的可能性更大。

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