根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示，自2013年下半年开始eMMC4.5已开始大幅度地取代eMMC 4.41接口，成为智能手机和平板电脑内建储存内存的主要规格。目前从各eMMC供货商和AP芯片厂商产品的规划进度来看，预计自2014年下半年起，eMMC 5.0产品会开始放量，成为新一代的接班人。至于市场原先所预期的UFS接口，最快也要等到2016年才有机会占有一席之地。
eMMC 4.5与eMMC 4.41接口的最大差别在于，最大传输速度从104MB/s倍增至200MB/s水平。除了能更加充分发挥ONFI/Toggle等同步NAND Flash芯片的效能外，另一方面也更能满足智能手机与平板电脑对于更高读写速度的需求。大多数NAND Flash原厂的eMMC 4.5产品，都是从2013年第一季起才陆续Design-in各家新一代智能手机与平板电脑的产品。因此，随着各手机/平板电脑OEM厂商在2013年下半年开始推出相关新产品后，eMMC 4.5的出货量才开始大幅度地取代eMMC 4.41成为市场的主流。
目前主要的eMMC供货商，从2013年下半年开始就已经陆续将1Xnm等级eMMC 5.0产品交给客户端进行测试，再加上从手机/平板电脑AP芯片厂商的新产品规划来看，eMMC 5.0已经确定是eMMC 4.5的下一代接班人。至于市场原先看好在2014~2015年间有机会与eMMC并驾齐驱的UFS界面，TrendForce认为最快也要等到2016年才有机会在高端智能手机、平板电脑上与eMMC接口抗衡。背后考虑点如下：
一、效能考虑：
eMMC 5.0接口的最高传输速度为400MB/s，大约是eMMC 4.5的两倍水平。另一方面，市场所说的UFS接口，其实又可细分成UFS 1.1以及升级后的UFS 2.0两种版本。前者最高传输速度300MB/s，后者1200MB/s。从上述数据可知，eMMC 5.0的效能刚好介于UFS 1.1与UFS 2.0之间。JEDEC完成UFS 2.0规格制定的时间点较eMMC 5.0来得晚，而UFS 1.1的速度又不及eMMC 5.0，所以才会让eMMC 5.0取得先机。值得注意的是，为了不让UFS 2.0的超高速专美于前，JEDEC已经开始着手制定eMMC 5.X版本的规格，TrendForce推估最高传输速度至少会挑战600MB/s以上的水平。换句话说，未来将由UFS 2.0与eMMC 5.X延续先前的激烈竞争。
二、AP芯片考虑：
高通、nVidia、MTK、三星等AP芯片厂商的支持意愿，也是影响未来智能手机与平板电脑厂商倾向采用eMMC或是UFS接口的重要关键之一。据了解，目前除三星5420以及高通8084芯片有机会率先在2014年同时支持eMMC 5.0与UFS 1.1接口外，其他芯片厂商们则倾向仅支持eMMC 5.0接口。根据TrendForce调查指出，全球eMMC供货商中，Samsung可能是2014年唯一会推出UFS 1.1产品的厂商，至于其他供货商则会选择跳过UFS 1.1，然后直接推出UFS 2.0版本的产品。此外，UFS接口为一完全不同于eMMC的全新设计架构，因此不论对于AP芯片还是Flash控制芯片来说，势必得花费更多的时间进行产品开发。总而言之，UFS 1.1产品的供货商有限、效能不及eMMC 5.0接口以及设计难度较高，是大多数AP芯片厂商选择仅支持eMMC 5.0的主要原因。TrendForce认为大多数AP芯片厂商最快可以支持UFS 2.0接口也要等到2015年。
三、性价比考虑：
TrendForce认为UFS 2.0接口虽然最高传输速度可突破1000MB/s水平，但是高效能背后的代价就是控制芯片成本的上升。换句话说，相同储存容量的UFS 2.0与eMMC 5.X产品，后者的生产成本会比前者来得低。在高阶智能型手持装置创新趋缓，以及追求低价的中低阶市场将快速成长的趋势下，UFS 2.0产品的性价比，只有在高阶市场才有与eMMC 5.X一搏的机会，至于中低阶市场的主流接口预料将是eMMC 5.X。因此，TrendForce推测UFS受限于本身性价比，最多只能先在高阶市场占有一席之地，而难以在短时间内成为市场主流产品。
总而言之，在考虑效能、AP芯片支持时间点以及产品性价比后，TrendForce认为UFS接口要等到2.0版本产品出现后，才有机会在高阶智能手机与平板电脑市场与eMMC接口一争高下，形成共存的局面。然而，在着重价格的中低阶市场，相信eMMC仍会是市场主流。TrendForce预估UFS接口占整体市场的出货比重在2016年时有机会挑战10%水平。
目前eMMC产品的主要供货商，包括Samsung、SK Hynix、Sandisk、Toshiba、Micron和KSI，市占率合计高达95%以上。值得注意的是，各家对于eMMC控制芯片的生产策略则有所不同。以未来eMMC 5.0产品为例，Samsung、Toshiba和Sandisk目前都是规划完全采用In-house控制芯片，而Micron和SK Hynix则采外包方式为主，但是仍有建立In-house控制芯片的打算。eMMC供货商除上述采用In-house控制芯片的厂商外，选择外包策略的都是采用SMI与Phison的解决方案为主。除上述两家外，Alcor、Marvell、Solid State System、Skymedi、StorArt等竞争者也紧追在后，希望也能抢食这块商机庞大的市场，而获得另一波公司成长动能。另外，TrendForce也预期在Samsung TLC eMMC的竞争压力下，上述控制芯片厂商在2014年透过提供TLC eMMC控制芯片解决方案，打入上述主要eMMC供货商的机会将会大幅增加。
