非苹阵营行动装置制造商正加速导入指纹辨识技术。苹果(Apple)在iPhone 5s中搭载指纹辨识功能后，非苹阵营的行动装置品牌厂也计划采用以卷带式薄膜覆晶(Chip-on-Flex, CoF)封装技术制成的指纹辨识模组，挟更低成本及更高生产良率，与苹果一较高下，并加速扩大指纹辨识在行动装置的普及率。
工研院IEK电子与系统研究组系统IC与制程研究员陈玲君表示，为了不让苹果专美于前，非苹阵营也集中资源投资另一家指纹辨识技术供应商--Validity，并将在设计与成本上与苹果互别苗头，希望能在最短时间内追上苹果的脚步。
事实上，Validity的投资者几乎都是非苹阵营的主力，如英特尔资本(Intel Capital)、高通旗下创投--Qualcomm Ventures、台积电旗下创投--VentureTech Alliance，以及三星(Samsung)等。此外，Validity在2013年10月上旬为新思国际(Synaptics)所收购后，市场人士更看好Validity将成非苹阵营中行动装置指纹辨识感测模组的最大供应商。
据了解，苹果于2012年购并的指纹辨识感测器供应商AuthenTec，主要系发展辨识准确度较高的按压式指纹辨识感测模组，适用于国防、军事、海关等高阶应用，因此成本较高。此外，用于苹果iPhone 5s中的AuthenTec指纹辨识感测模组，除整合触控感测器外，材料上更选用蓝宝石(Sapphire)基板，让整体感测模组成本再往上攀升，粗估价格区间约落在10～13美元，约为Validity解决方案的二～三倍。
陈玲君指出，相较于AuthenTec复杂的模组结构及高昂成本，Validity指纹辨识技术规格则较低，适用于中低阶应用如行动装置等，因此Validity的优势在于其模组设计较为单纯，能采用良率高、制程成熟简单且成本更为低廉的CoF封装架构。
不只如此，Validity的CoF架构系在低成本/高延展性的金属化聚醯亚胺薄膜(Metallized Kapton Film)上附着指纹感测晶片所组成，相较于矽基板，选用此封装架构和材料不仅能降低成本，且能提供较大的设计弹性，深获非苹阵营青睐。
另一方面，由于苹果的电容式指纹辨识感测器须将特殊应用积体电路(ASIC)、压力/影像感测器、光学镜头等整合在单一元件上，目前为止生产良率仍然不高，因此制程及供应链组成也较为复杂。
陈玲君进一步解释，AuthenTec的感测器晶片主要交由台积电生产，重分布制程(RDL)由精材科技及中国的晶方半导体支援，再经由环电采购材料/晶圆后，由日月光完成打线接合，最后再交由富士康贴合；反观Validity的感测器晶片，虽同样由台积电代工，然后续系直接交由泰林测试及南茂支援CoF封装技术后即可出厂，制程相对简单。
值得注意的是，除高阶手机厂争相导入外，中低阶智慧型手机业者也跃跃欲试。据了解，触控IC与液晶萤幕驱动IC(LCD Driver IC)大厂敦泰电子，已开始布局指纹辨识技术，并可望于2014年下半年推出指纹辨识感测器模组，届时其现有的客户如华为、中兴、联想、宇龙酷派等，亦可望在手机上搭载指纹辨识功能。此外，陈玲君指出，由于其客群为中低阶智慧型手机品牌厂，因此敦泰亦可望采用CoF封装架构以降低成本。
