受4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域发展的带动，集成电路产业发展作为2014年我国政府的重点工作之一，目前正处于行业的快速发展期。
在政策层面，集成电路产业发展得到从国家到地方各级政府的大力支持。2011年2月，国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》，从税收、投融资、研发、进出口、人才等方面对软件和集成电路产业进行优先扶持。而今年3月14日举行的中国半导体市场年会上，工信部相关人士透露，近期将密集出台集成电路产业扶持政策，主要内容包括：加强中央和各地方政府协调组织的长效机制;解决长期困扰中国集成电路产业发展的投融资瓶颈问题;创造符合产业发展规律的生态环境以及加强对外开放，提高开放程度四个方面。
数据显示，2012年全国集成电路累计总产量8,303,121万块，同比增长9.32%;2013年全国集成电路累计总产量8,676,373.33万块，同比增长10.37%。在行业扶持政策的推动下，集成电路行业有望获得更大的发展机会。
同时，中国LED厂商经过几年的发展，不仅在产量上有优势，在LED芯片、封装产品质量方面也有进一步的提升，未来LED产业的整合速度将明显加快，拥有核心技术优势、渠道优势以及规模优势的产业链细分环节龙头将通过外延式扩张迅速壮大。因此，在行业快速发展阶段，企业的规模优势、品牌优势和渠道整合优势将成为LED企业最为核心的竞争优势。
当前半导体产业的应用热点已从最初的计算机、通信扩展至消费类电子、新能源、汽车电子等领域。芯片，是直接参与国际竞争的高附加值半导体产品，是各类电子产品和设备的最核心组件之一，通常标志电子产业综合发展水平，亦是各国技术屏蔽较为严重的产品类别。
伴随国家长期对半导体产业的支持，以及相关企业的日趋成熟，未来大陆半导体产业将进入高速发展通道，从消费，到通信，再到工业电子，逐步摆脱国外企业制约，走独立自主创新的发展路线
