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可穿戴芯片未来有望植入皮下

信息来源:switchb2b.com  时间:2014-10-28  浏览次数:338

    可穿戴设备一般都是穿在身上的。而那些在科幻电影中植入皮下的电子芯片、传感器的设定,一直令人啧啧称奇。当天马行空的想象力与科技切实地结合在一起,我们就离酷炫的未来不远了。位于德国法兰克福的专业产品设计公司NEW DEAL DESIGN就带来一个尚处概念型的可穿戴设备— UnderSkin。

  UnderSkin是一个布满了细小传感器、呈平面六边形的设备。它就像一个文身,直接植入到你的手掌皮下,并依靠人体生物电流来供电。制作人的初步设想是先使它具备一般功能,例如控制开关电子门锁,电子支付,再到人体健康信息的监控,以及2人以上互动时的信息获取和交换。进一步识别与他人的关系,作出反应。最终令它成为你独一无二的识别工具和作为个体的缩影。

  这听上去有点恐怖,但NEW DEAL DESIGN是认真地要把可穿戴设备带到皮下。现在遇到的几个问题,一是如何显示信息,或许可直接在手掌上成像;二是在其安全性还无法保证的情况下,哪个机构愿意为植入手术负责;再就是,UnderSkin的信息要交给谁保管,这又面临着隐私信息泄露的问题。

  尽管如此,NEW DEAL DESIGN还是很有信心地认为,未来 5年UnderSkin就能成熟。

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