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天和防务:公司芯片产品主要涉及公司控股子公司成都通量,主要产品包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达芯片等

信息来源:switchb2b.com   时间: 2023-09-24  浏览次数:2

同花顺(300033)金融研究中心4月12日讯,有投资者向天和防务(300397)(300397)提问, 公司有哪些半导体芯片相关产品?

公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注与支持。公司芯片产品主要涉及公司控股子公司成都通量,主要产品包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达芯片等,上述产品主要应用于移动通信、物联感知等领域。谢谢!

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