本文源自:金融界
金融界2024年9月4日消息，天眼查知识产权信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司、江苏扬杰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装式并联双向开关功率模块“，公开号 CN202410621444.0 ，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，一种倒装式并联双向开关功率模块，涉及半导体器件领域。包括塑封体，所述塑封体内设框架，所述框架的两侧伸出塑封体的两侧边缘；所述框架包括一对基岛，一对基岛的左右两侧设有栅极平台；一对基岛上分别设有功率芯片，所述功率芯片通过焊接或粘结与基岛相连，功率芯片的栅极通过焊接或粘结与栅极平台相连；设置在不同基岛上的功率芯片之间通过功率连接部连接。所述功率芯片为 MOS 芯片时，基岛为源极基岛，所述 MOS 芯片上的源极通过焊接或粘结与源极基岛相连，设置在不同源极基岛上的 MOS 芯片的漏极通过功率连接部连接。本发明由于不需要打线也减少了框架镀银，降低了成本。
