本文源自:金融界
金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海超致半导体科技有限公司申请一项名为“一种超结开关器件”的专利，公开号CN 118825077 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种超结开关器件。该超结开关器件包括：衬底；设置于衬底一侧的第一体区；设置于衬底和第一体区之间的第一掺杂型柱和第二掺杂型柱；第一体区的掺杂类型与第一掺杂型柱的掺杂类型相同；第一体区与第二掺杂型柱邻接，第一体区与第一掺杂型柱不邻接；栅极；栅绝缘层；源区；辅助沟道区，邻接于第一掺杂型柱和第一体区之间；辅助沟道区的掺杂浓度低于源区的掺杂浓度；第一体区、辅助沟道区、第一掺杂型柱、栅绝缘层和栅极构成寄生金属氧化物半导体场效应晶体管；辅助沟道区的掺杂浓度用于调节寄生金属氧化物半导体场效应晶体管的阈值电压的绝对值。本发明实施例的技术方案有效改善了体二极管反向恢复特性，且不影响器件的反向阻断特性。
